Firma C Connect s. r. o. już od swego powstania produkuje formatki metodą wykrawania lub wycinania. Dzięki naszym systemom technologicznym możemy zaoferować szerokie spektrum zastosowań. Wycinarki mostowe, plotery i lasery są uzywane do wykrawania, wycinania, die-cutting i kiss-cutting.
Podstawą naszej produkcji jest produkcja seryjna. Dzięki elastyczności jesteśmy jednak w stanie obsłużyć również konkretne zamówienia jednostkowe. Nasze wycinane części mogą służyć jako uszczelki, zderzaki, izolacje, elementy dekoracyjne i ochronne lub półfabrykaty do dalszej obróbki.
W zależności od Państwa wymagań możemy polecić materiał o odpowiednich właściwościach do finalnego produktu lub przetworzyć dostarczony przez Państwa materiał.
Części wycinane mogą być wykonane z różnych materiałów:
- Folia
- Sklejka
- Tkanina z włókna szklanego
- Blacha
- Włóknina
- Pianki
- Tektura
- Tworzywo sztuczne
- Tkanina
- Papier
WYKRAWANIE (DIE CUTTING)
Wykrawanie (Die cutting) jest procesem, podczas którego urządzenie do wykrawania umożliwia wykonanie produktu końcowego o wymaganym kształcie. Oferujemy wykrawanie z materiałów zwykłych lub samoprzylepnych.
C Connect s.r.o zapewnia wykonanie wykrojników metalowych lub drewniano-metalowych zgodnie z wymaganiami klienta..
NACINANIE (KISS CUTTING)
Wykrawanie (Kiss cutting) jjest procesem, w trakcie którego zostaje przecięty materiał z warstwą samoprzylepną, ale materiał bazowy pozostaje nienaruszony.
Takie wyroby (zwłaszcza etykiety, nalepki i znaczki) pozostają na materiale bazowym, z którego mogą zostać łatwo przeniesione na wymagane miejsce aplikacji.
C Connect s.r.o. oferuje kiss-cutting również dla zamówień małych.
PLOTER, CIĘCIE LASEREM I WYCINANIE
Firma C Connect s.r.o zajmuje się produkcją wyrobów na ploterach tnących i laserach tnących. Obie techniki umożliwiają wycinanie skomplikowanych kształtów bez użycia wykrojników. Istnieje możliwość produkcji dużych serii lub nawet małych ilości produktów lub próbek.
CIĘCIE PASKÓW
Firma C Connect s.r.o. może na swych urządzeniach wycinać, z dużą dokładnością, paski materiałów.